WIFI模塊包裝操作說明
- 密封保存期：在溫度小于30C, 相對濕度小于60%環(huán)境中12個(gè)月。
- 拆封后超過窗口時(shí)間168小時(shí), 使用前需要重新烘烤。
- 推薦使用充氮方式烘烤。
- 推薦使用充氮方式。
- 該2個(gè)機(jī)種時(shí)烘烤返工要求：125±5℃, 24小時(shí), 其中一個(gè)是新機(jī)種, 另外一個(gè)是帶MODULE的板。
- 推薦儲(chǔ)存條件≦10%相對濕度下真空包裝。
- 如果SMT加工流程需要過2次回流爐：
- TOP面 (2) BOT面
情況1: Wi-Fi module設(shè)計(jì)在客戶PCB TOP面, 當(dāng)BOT面做完后168小時(shí)(窗口時(shí)間)還沒有生產(chǎn)TOP面的,
生產(chǎn)TOP面時(shí)需要烘烤。
情況2: Wi-Fi module設(shè)計(jì)在客戶PCB BOT面, 遵循正常烘烤規(guī)則.
備注: 窗口時(shí)間意思是最后烘烤結(jié)束到下一次回流開始達(dá)到168小時(shí).
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品組圖-20250411181818.jpg)
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